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内置电源led日光灯的缺点和问题

只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4)   图4 中空铝管的半半铝的led日光灯灯管   这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00

新世代的led照明调光设计

格相当昂贵,可调光的灯泡售价约是调光灯泡两倍。遥控器另计,通常要价在$30 ~$50。遥控调光器另一缺点就是容易遗失,尤其是在公共的场所如学校、办公大楼等地方。   更糟的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127069.html2011/1/12 17:14:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

w) 93.1 102.9 总光通量(lm) 3350 1186 镇流器 电子式 灯具总功耗(w) 42.0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

弧针脚,随后在每个终端针脚上形成一个球形针脚保证连接。这并不是全新的技术,但通过材料选择和软件工具对其做出了进一步开发。链形焊使得产率更高,因为它形成标准球形焊不必要形成空气球

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。这几年高亮度的 led 光源因其制造技术突飞猛进,而其生产成本又节节下降,如今使用 led 光源作为高亮度、高效率而又省电、碳排

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

成有片基的和片基的,做成薄片也可,看实施条件和成本。对片基要求是色透明抗老化好。   4, 加工成型方便,尺寸任意裁剪,成本低。   还有一种方法是将荧光粉和透明料按比例混

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

装(smd)是一种引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

5)led封装的出光角度加大。   2.3、减少使用led封装数量的导光板的侧入式led背光模组   没有导光板的侧入式led背光模组的一个实施例:在一侧设置led光源20

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

在led照明发展中品牌建设是不可忽视的板块

led节能灯因其具有使用时间长、节电效果明显、噪声、光线柔和等特点而日益受到消费者的欢迎。但是目前市场上的led节能灯质量良莠不齐,不少消费者在消费过程中并没有得到预期的效果。

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92545.htm2011/1/12 11:50:27

led芯片的制造工艺流程简介

、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。   led 芯片的制造工艺流程:   外延片→清洗→镀透明电极层→透

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