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未来oled材料将广泛用在照明领域

尽管2008年led市场景气渐趋保守,然而各led芯片大厂研发成果依然纷纷传出振奋人心的好成绩,继欧司朗(osram)于2008年7月发布,其电流350ma的高功率led发光效

  https://www.alighting.cn/news/20081212/91742.htm2008/12/12 0:00:00

rohm推出led产品picoled-mini与gmd2封装

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,日前于5月发表过新的低电流高亮度超小型led产品picoled后,又继续推出新款号称全球最小最薄光源的0603尺寸led,并发

  https://www.alighting.cn/news/20070615/91831.htm2007/6/15 0:00:00

剖析led照明产业热、市场冷现象

以目前的技术做大功率led照明灯具与现有高效光源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降

  https://www.alighting.cn/news/20100519/91903.htm2010/5/19 0:00:00

2010年数字电源发展回顾 led照明成热点

以数字方式进行电压及电流控制的开关电源,称为“数字控制电源(数字电源)”。不间断电源(ups)等大容量电源是10多年前就已普遍使用的技术,而2010年这种数字电源相关的开发活动颇

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91961.htm2010/12/13 10:44:42

高亮度led市场趋势

led(light emitting diode)是由半导体材料所制成之发光组件,组件具有两个电极端子,在端子间施加电压,通入极小电流,经由电子电洞之结合可将剩余能量以光形式激

  https://www.alighting.cn/news/20090130/92229.htm2009/1/30 0:00:00

飞兆半导体发表适用于高频率整合升压转换器「fan5336」

能,包括更高的峰值电流(1.5a),高于同类器件的1.0

  https://www.alighting.cn/news/20071212/92396.htm2007/12/12 0:00:00

日本半导体厂rohm发表搭配反射板

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,发表了特殊新款搭配反射板的直上型led产品,较以往产品的亮度提高50%,可用较以往产品3分之2的电流达成同样的产品亮度。样品价格

  https://www.alighting.cn/news/20071204/93218.htm2007/12/4 0:00:00

zetex推出mr16相容式led射灯专用芯片组

供所有相关的功率整流、led电流控制和保护功

  https://www.alighting.cn/news/20071023/93391.htm2007/10/23 0:00:00

欧司朗推出3x3mm紧凑型led照明产品

欧司朗光电半导体推出一款新型oslon系列led照明产品,该产品采用3x3mm紧凑型封装。欧司朗称,这种新型封装不仅在高电流驱动下可以实现高光效,而且还简化了散热管理,可靠性

  https://www.alighting.cn/news/20090508/93458.htm2009/5/8 0:00:00

led驱动技术创新不断 提升效率是主要目标

照明与背光是led技术目前的最大两个应用,而led驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。“近年来led驱动由线性调整型(ldo)、电荷泵型向开关型转变,在效率、电流

  https://www.alighting.cn/news/20090701/93544.htm2009/7/1 0:00:00

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