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照明用led封装技术关键

而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

三种led衬底材料的比较

体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

普通照明用led及其最终产品应用标准的识别和完善

能要求标准(报批稿)中,还增加了led 控制装置能效考核的要求。这些标准如实施,可有效控制目前在led 限流方面经常采用电阻限流的低能效现状且存在的不安全的隐患。即使对于一些对le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00

led检测认证全面解决方案

•澳洲 c-tick•欧盟 ce •韩国ek, mic•中国 ccc •...•rohs认证安规测试•防触电保护 •灼热丝测试•绝缘电阻和电气强度 •针焰测试•泄漏电流测量 •其它

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

架上的,led芯片通过压焊金丝(铝丝)与引线支架形成了闭合回路,如图1。若忽略引线支架电阻,led支架回路光电流等于芯片光生电流il。可见,当p-n结材料和掺杂浓度一定时,支架回路光电流

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

普通照明led及最终产品应用标准的识别和完善

制目前在led限流方面经常采用电阻限流的低

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

出电压。其损耗主要来自电容器的esr(等效串联电阻)和内部开关晶体管的rds(on)。电荷泵转换器不使用电感,因此其辐射emi可以忽略。输入端噪声可用一只小型电容滤除。它输出电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00

oled显示模块与c8051f单片机的接口设计

好地驱动5 v输入的oled,需要对系统进行额外配置。除了将对应端口的输出方式设置为“漏极开路”外,还应在电路上将每个端口通过一个上拉电阻接到5 v电源,这样可以保证c8051

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230345.html2011/7/20 0:19:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体管输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230471.html2011/7/20 23:06:00

[原创]saa认证澳大利亚产品检测认证,c-tick认证检测测试灯具c-tick测试

志。   级别一产品是指对使用无线频谱的设备干扰辐射较低的产品,如手动开关、简单的继电器、单向鼠笼式电感电机、电阻等。对级别一的产品,供应商必须签署符合性声明和提供产品描述书。级别一的产

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