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cree公司led芯片专利分析

术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

[原创]led球泡灯(二)

灯兼容,所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同,瓦数不同,亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20

[原创]led球泡灯(一)

灯就另当别论了(后面将讨论)。 1.外形要类似通常白炽灯为梨形的,所以led球泡灯也应当为梨形的。这点是很容易做到。但是白炽灯为全玻璃制品,led因为要散热就很难采用全玻璃的结

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04

[原创]led散热(五)

六.系统的热阻   各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明,一个led灯具的结构图见图9。   图9. led灯具的散热结构图   从图中可以看出,led芯片所产生的

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led的散热(一)

会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面,人们在led的芯片结构上进行了很多改进。   为了改善led芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

我国led灯具市场上外观、结构、功能大体一致价格差异的因素

led照明灯具的广泛应用成为了人们关注的焦点,而价格是人们最为关注的.就目前市场状况来看,led灯具的价格战很激烈,外观、结构、功能几乎一样的led灯具,在市场上价格参差不齐,差

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/9/267421.html2012/3/9 15:07:40

滞环恒流led驱动电路的电流采样电路设计

通过分析滞环控制的特点,采用串联电阻采样技术,结合匹配电流源结构,在保证响应速度和采样精度的同时,降低了电路的复杂度。电路中加入输入电压补偿电路,进一步提高了恒流控制的精度。本

  https://www.alighting.cn/resource/20120308/126688.htm2012/3/8 16:19:29

上海世博会天际线亮化

2010年上海世博园的夜景在许多人的期待和想象中流光溢彩。阳光下的世博园区能够尽显其恢宏大气的现代化结构。而夜幕降临,它则是黑暗中的那一抹最夺目、最多变、也最让人眼花缭乱的光

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/8/267341.html2012/3/8 9:51:24

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