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[外延技术]led外延片的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21208.htm2009/10/15 10:06:19

led产业自主生产能力提升 形成完整产业链

经过30多年的发展,中国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20090116/93117.htm2009/1/16 0:00:00

国产替代进行时 打造中国“芯”时代

当前我国正在鼎力打造中国芯时代,2014年全球半导体材料市场规模达443亿美元,占整个半导体市场比重接近14%。对于企业来说,需求端国内制造和封装厂商规模占全球比重不断提升,需

  https://www.alighting.cn/news/20150824/132006.htm2015/8/24 10:04:02

csp那么热,成为主流还要多久?

对于csp概念的火热,不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面,而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争,恐怕没有想象中的那么快。

  https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

我国led封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

鸿利光电:emc与cob封装应用正逐步扩大

公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线,可以有效降低emc封装器件的成本,保证公司emc封装的竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05

cree单芯片led达1000lm

芯片led在4a下工作时,冷白光型的光通量为1050lm、光效为72lm/w,暖白光型为760lm,光效则为52lm/w,cree共同创始人及先进光电子部主管johnedmon

  https://www.alighting.cn/pingce/20120511/122694.htm2012/5/11 9:56:51

欧司朗进行芯片制造升级和产能扩充

欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地,从而大幅提高产量。其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划

  https://www.alighting.cn/news/201137/n422830579.htm2011/3/7 18:07:13

上海世博会用了多少颗led芯片?

2010年的上海世博会正成为全球有史以来最大的led秀场,那么,在2010年上海世博会上,到底使用了多少颗led芯片?大家的反响又是如何?阿拉丁照明网的记者通过走访专家、行业人

  https://www.alighting.cn/news/201063/V23923.htm2010/6/3 11:29:08

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