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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），新世纪（genesis photonics），华上（arim
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），新世纪（genesis photonics），华上（arim
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
台湾led芯片厂商： 晶元光电(epistar)简称：es、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(huga)， 新世纪(genesisphotonics)，
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
业人士甚至大胆预测，led照明企业在年底有一半关门。 深圳市晶蓝德灯饰有限公司董事长刘世全先生认为，当前国内led照明市场秩序混乱，价格战不断，外企大举入侵攻城略地，国内led照
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/27/312588.html2013/3/27 8:53:05
分：单晶型、双晶型及三晶型。导通孔型结构pcb板和挖槽孔型结构pcb板区别在于：前者切割时需切割两个方向,单颗成品电极为半弧型；后者切割时只需切割一个方向。选择设计什么样结构的pcb
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
