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lED芯片在背光及显示应用

在lED与显示的创新应用分会上,来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《lED芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

国内lED产业发展突破瓶颈的出路

想在短期内追求利益最大化;另一方面,我国lED行业确实发展过快,资深专业人才自然供不应求。当前,我国高光效、高可靠的lED原材料几乎全部依赖进口,高档外延芯片生产工艺的核心技术受制于

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/11/2/295880.html2012/11/2 15:28:05

我国lED照明灯具应用分析

明效果差,寿命也会缩短。此外,芯片的流明数是影响lED路灯发光效果的关键因素,但lED路灯芯片的高端技术在国外,使用成本较高。   灯具的驱动技术不成熟影响寿命;节能不如高压钠灯,价

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/2/295871.html2012/11/2 14:16:30

三安光电坏账风险提示:lED芯片销量涨 应收账款更涨

日前,三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示:2012年前三季度公司实现营业收入23.5亿元,同比增长101%;实现净利润6.67亿元,同比增长14%。然而,公司的应收票据和

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n463345401.htm2012/11/2 11:15:58

lED产业推广政策宜深刻反思 防畸形发展

乎全部依赖进口,高档外延芯片生产工艺的核心技术专利技术大部分被国外大厂商掌握。随着lED专利战硝烟四起,国内企业应意识到人才的重要性。人才紧缺难题如不能被破解,国内lED产业发展无

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/2/295839.html2012/11/2 10:04:13

三安光电:lED芯片销量涨 应收账款更涨

与三安光电营业收入同比大幅增长的,还有应收账款迅速增加带来的坏账风险。业内分析人士称,考虑到下游lED封装厂较为分散且竞争激烈,公司存在坏账风险。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n921145390.htm2012/11/2 9:54:13

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离lED照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

lED灯珠死灯事出何因

题,由于灯珠的封胶多采用硅胶材料,其据有一定的吸水特性,受潮后的灯珠贴板后,经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩,金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂,灯点不亮现象就产生了,因此建

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22

面对lED专利紧逼,中国lED企业如何应对!

题,是lED的传统主流技术,出现较早,专利申请量相对较多。  芯片领域的专利39%集中在电极设计技术,其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

专卖店叫好不叫座 lED照明终端渠道该何去何从?

我们的上游芯片光效提升了,价格下降了,政府利好政策出台了,集万千宠爱于一身的lED照明,市场愈发明朗。然而,出人意料的是,我们的业绩却在下滑,利润正在不断被压榨。同时,产品库存大

  https://www.alighting.cn/news/20121101/88638.htm2012/11/1 16:12:28

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