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led的应用优势及存在问题

其寿命,并且启动速度非常快。(6)可以通过控制半导体发光层半导体材料的禁止带幅的大小,从而发出各种颜色的光线,且彩度更高,如图2所示。(7)光源中不添加汞,有利于保护环境。(8)le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或GaN长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

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led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

3. 设计思路  彩显幕墙显示涉及到光学、电学、控制、机械、材料、艺术等多学科的技术。在保证照明功能的前提下设计达到与环境相符的视觉效果。    具体设计可以采用方形的发光(显

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274776.html2012/5/16 21:31:07

未来新星 浅谈oled显示技术

材料大致可分为小分子器件和高分子器件( pled )两种。小分子 oled 技术发展的较早,因而技术也较为成熟。高分子器件( pled )的发展始于 1990 年,由于聚合物可以采

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高功率led散热基板发展趋势

余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

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开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

制而调节出相应的色调(如显示简单的变化画面)和气氛的效果。二、设计方案2.1 总体设计思路 此类应用在酒吧内的彩显幕墙的范畴归根到底是照明显示工程,涉及到光学、电学、控制、机械、材

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274770.html2012/5/16 21:30:51

led显示屏采购中 常有的几个误区

一、 寿命10万小时led材料厂家出具的技术资料表明led发光体的寿命为理想状态下1 o万小时.理想状态指在实验室中恒压恒流状态下led发光体从发光到完全不发光的时间,1 o万小

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芯片大小和电极位置对GaN基led特性的影响

与尺寸大小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也高。  关键词:gan基led;i-v特性;p-i特性;  gan基半导体材料

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