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中为与鸿利开启封装行业上下游全面战略合作新局面

2月24日上午,杭州中为在广州琶洲会馆b区6号会议室成功举行了广州鸿利与杭州中为的战略合作签约仪式及中为新产品媒体发布会。

  https://www.alighting.cn/news/2014226/n766760236.htm2014/2/26 11:39:39

产品经理、工程师和专家都说了cob封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

智能照明呈火热态势 封装龙头国星“跟风”布局

国星光电24日上午在互动平台向投资者透露,其目前已有部分智能照明产品,且公司对智能照明的研究与开发一直在跟进。公司表示,暂未有与其他公司在上述领域合作的计划。

  https://www.alighting.cn/news/2014925/n100065951.htm2014/9/25 9:10:51

2.4g鼠标专业icxz204a252mr sot23-5 封装

公司新品推介宽输入大电流白灯驱动ic xz5350mr16方案白灯驱动ic xz53501.5a大电流led驱动ic xz68082a大电流高效率升压ic xz216双输入输出dc

  http://blog.alighting.cn/szkoce8/archive/2010/6/18/51010.html2010/6/18 17:29:00

[原创]led封装日光灯t5管,日信照明)

led日光灯主要参数规格:t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色:正白/暖白/冷白电压:ac185-265v功率:8w 9w 12w 15w 18w 22w能效80

  http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73216.html2010/8/7 15:12:00

安森美针对手持设备推出超小封装双路输出白光led驱动器

高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体(on semiconductor)的led产品系列又增加了两款用于手持和消费电

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7859.htm2007/2/9 17:24:38

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

上述的讲法听来有些让人疑惑,今日不是一直强调led的亮度突破吗?2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230315.html2011/7/20 0:04:00

新型基板使led芯片面积缩减2/3 封装时间减半

近日日本tdk公司的电子零组件制造销售子公司tdk-epc公司,开发出能将led芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22980.htm2010/3/3 9:24:01

晶元光电:2015年led有望实现封装后达1000lm/u$

当前led芯片光效达到了什么样的水平?随着led芯片产能逐渐释放,芯片价格是否会有下降趋势?国内投资热潮是否会带来led芯片的产能过剩?如何看待大陆市场的未来发展?企业又该如何实现

  https://www.alighting.cn/news/20110527/85661.htm2011/5/27 14:05:39

台湾led芯片及封装新加入企业的布局和卡位

我国台湾地区在全球半导体照明产业中的重要地位,使台湾产业发展成为人们的关注点。从本期开始,本杂志邀请秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生执笔为我们介绍近期台湾产业发展的一些

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00

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