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自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
以2835、3030、3535、cob封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
lz9 luxigen led提供高达1600流明，led恩的目标是在定向改造灯的零售和商业应用的ssl设备。led恩包9个模具在其新的lz9 luxigen封装的led，该器件
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/2/288905.html2012/9/2 13:13:30
镇江市第一人民医院亮化项目采用二次封装φ40led点光源全彩插件点光源27740颗，点光源中心距12.5cm；二次封装φ50led点光源常亮插件白色6465颗，点光源中心距10c
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/9/1/288859.html2012/9/1 9:08:19
图规范电源、光源、机械三个接口，拟在成熟之时推出包含了通过非破坏方式进行分离的封装器件、电源系统、结构防护三个模块的光引擎或光组件，照明模组、照明光源、照明灯具、照明系统等不同层面均
http://blog.alighting.cn/150897/archive/2012/8/31/288845.html2012/8/31 21:17:06
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
https://www.alighting.cn/news/20120831/88825.htm2012/8/31 11:10:48
本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性，特点工艺和能效。
https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56
8月，台商投资企业日月光半导体(威海)有限公司迎来了入驻威海4年来的又一个重要时期，总投资2.7亿元的三期扩建工程全部完工，世界最先进的半导体芯片封装测试生产线进入测试阶段。
https://www.alighting.cn/news/20120831/113009.htm2012/8/31 10:55:52
为应对正快速变化的led照明市场，除了led封装龙头亿光调整组织，包括led磊晶厂新世纪昨(30)日也宣布展开集团组织调整;从传统照明跨入led照明的真明丽也宣布推出led光源模
https://www.alighting.cn/news/20120831/113303.htm2012/8/31 10:42:26
