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品系列在各种LED照明灯应用中的通用性。恩智浦还宣布自2009年春季ssl2101市场推出以来，已交付超过一千万个器件。ssl2101和ssl2102产品已经相当成熟，可以应用到各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258513.html2011/12/19 10:57:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261552.html2012/1/8 21:49:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262726.html2012/1/29 0:40:08
d照明标准光组件培训会上，广东省标准光组件项目总体专家组秘书处、佛山市中山大学研究院罗滔博士指出：“根据LED照明产品制造链逆向溯源，可提取出LED照明产品是由上游的器件和模块到下
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/4/7/313651.html2013/4/7 16:21:11
恒流方式比较、LED组合化封装是未来发展趋势、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计、模组化封装与恒流技术结合、按电压标称值封装、按产品设计发光源、模组化光源优
https://www.alighting.cn/resource/200984/V916.htm2009/8/4 10:55:31
力，造成现在低端产能过剩明显的现状，正在发生的行业洗牌也与此密切相关。 据了解, 今年上半年，深圳规模LED企业约有4000家，而今年上半年已经有100多家中游封装企业、300多家下
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/12/272020.html2012/4/12 9:48:15
及优秀LED项目、促进产业金融投资合作。 LED产业投资论坛主要议题有：政府“意见”对LED产业投资的利弊分析；LED产业投资机会与风险(LED外延芯片领域、LED封装领域、le
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/12/3/20763.html2009/12/3 10:43:00
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/12/3/20764.html2009/12/3 10:44:00
少； LED背光液晶显示方面，荧光激发、光学设计、导光板新材料等都可实现技术创新；封装材料、散热处理、多晶片集成会是企业未来技术的突破口——技术不乏热点，找到最适合企业自己的，才能寻
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光子晶
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
