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holtek推出新款高电流LED驱动微控制器

ht48r54a为holtek半导体新开发的八位高电流LED驱动i/o微控制器,具有多达40个输入/输出接脚,其中port d及port e在工作电压5v时可驱动40ma的电

  https://www.alighting.cn/news/20070911/121211.htm2007/9/11 0:00:00

隆达电子发表dcob LED光引擎模组

具厂商最简易应用的聚光LED光引擎解决方

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130197.htm2015/6/16 15:07:37

俄罗斯LED照明行业市场现状:最缺啥产品?

从2014年开始禁止使用白炽灯,积极扩大使用像LED等节能灯具。就这点而言,俄罗斯LED照明市场有很大的增长空

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131185.htm2015/7/22 11:06:29

tk5401不需要电解电容的LED驱动方案

tk5401不需要电解电容的LED驱动方案:tk5401是一款LED驱动电源ic,它具有不需要dc电源特性中所必须的电解电容的特性。tk5401封装内置了高电压功率mos管及控

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/7/151020_05.htm2011/3/7 15:10:20

日企开发出纳米压印树脂 提高LED光提取效率

丸善石油化学开发出了面向LED芯片表面微细加工用途的紫外线硬化纳米压印树脂。在LED芯片制造工序中,为了使LED光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35

通过大电流时效率也不易下降的LED技术“ux:3”

ux:3在LED芯片内部设置了向芯片表面内扩展的n接触层。从该n接触层起,通过数十个通孔(芯片尺寸为1mm见方时),向芯片表面上的ngan类半导层进行电气连接。这样一来,便

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128355.htm2010/10/13 0:00:00

功率照明级LED的封装技术、材料详解

题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。 美国lumiLEDs公司于2001年研制出了algainn功率倒装芯片(fcLED)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的pga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

LED照明行业依旧向好 企业不要盲目颠覆过去

经过多年的沉淀,昭信LED在行业已极具知名度,并形成全产业链布局发展。踏实前行而不冒进,理智发展而具前瞻性,在广东昭信集团总经理潘铭坚看来,行业依旧向好,机遇依旧还在,只是唯有

  https://www.alighting.cn/news/20160331/138640.htm2016/3/31 9:43:47

倒装大功率白光LED热场分析与测试

散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

普通照明用非定向自镇流LED灯节能认证和cqc认证规范

本规则适用的普通照明用非定向自镇流LED灯产品为:额定电压ac220v,频率50hz交流电源,额定功率为60w及以下,采用gb 24906规定的灯头,用于在家庭和类似场合作为普

  https://www.alighting.cn/resource/20130527/125560.htm2013/5/27 15:02:23

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