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led散热基板介绍及技术发展趋势

保效益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成 光,剩下80%的电能均转换为热能。  一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

保效益;等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成 光,剩下80%的电能均转换为热能。  一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led软光条采购须知要点

1)led软光条色温:色温的定义是“指将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄-白-蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186891.html2011/6/1 9:31:00

led封装步骤

木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 g)烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

功率因数校正(pfc)的几个小知识

常重要的影响。由于环境温度、工作电流、电路结构、电压尖峰和环境因素等都能够影响led的性能指标,恰当的电路设计和组装是保护led和保证性能的关键。led制造商也使用多种技术和不同的材

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00

led封装步骤

木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 g)烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

电子技术在led照明应用分析

学性能与其温度密切相关,温度的升高会引起光效降低、色温漂移、寿命下降等问题,因此散热技术在led照明中尤为重要。热力学知识告诉我们,物体的散热只有三种方式:传导、对流和辐射。由

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222086.html2011/6/19 23:13:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

 光源就是led芯片,这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外,我们更关心的是它的光学指标,如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光学性能与其温度密切相

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222110.html2011/6/19 23:27:00

led点光源在户外灯光广告中的应用

素越来越被大家所认识。导致led使用寿命短的主要原因之一是芯片较长时间处于高温状态,由于驱动电流过大、选用品质较差热阻较大的芯片、导热性能差胶体和管脚,均会使其受热温度过高。led

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222661.html2011/6/22 14:53:00

什么是emc测试?什么是电源适配器传导测试,辐射测试,静电测试,谐波测试?优惠进行中

板预处理测试,防火测试,稳定性测试,异常操作和故障条件测试…… 产品可靠性测试服务:高温、低温、温度冲击(气态及液态)、浸渍、温度循环、低气压、高低温低气压、恒定湿热、交变湿热

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