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中国led行业:led行业电话会议交流纪要

2013年芯片产能扩张有限,且行业中约有20-30%的产能是无效产能,随着led照明迅速增长,国内led芯片行业目前已达到供需平衡,我们预计2014年led芯片有可能出现出货

  https://www.alighting.cn/news/20140115/98536.htm2014/1/15 11:05:00

fraen公司聚焦高亮度led市场

几个月前,cree公司相关人士寄给笔者一个多芯片xlamp? mc-e led样板,xlamp? mc-e led是由一个9v电池和美国国家半导体(national sem

  https://www.alighting.cn/news/20090302/119308.htm2009/3/2 0:00:00

光效突破、共晶焊空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

三洋半导体将外销led封装用imst底板

三洋半导体将面向led封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

台湾led股重回聚光灯下

led台厂封装厂龙头亿光 (2393)首季度毛利率维持29%~30%,eps可望有1元,守稳封装厂获利王,29日股价与晶电 (2448)相对抗跌。

  https://www.alighting.cn/news/20080430/96528.htm2008/4/30 0:00:00

中国成功研发出目前世界上最大功率led光源

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率led光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/20110303/100669.htm2011/3/3 10:36:12

大功率led在武汉成功封装

近日,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作,成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(led)光源。此光源是目前世界上已知最

  https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00

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