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改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

过去led业者为了获利充分的白光 led 光束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 led 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降,发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。  在产品发展方面,白光led之研发则成为 厂

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1W。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换,这样它才能不成为热问题的主要成因。另外,在很多情况下都存在空间受限问题,led驱

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

白色led的恒流驱动

化范围:15.4ma至19.6ma,由厂商a提供的led电流变化更小一些,来自厂商a和厂商b的led平均控制电流相同:17.5ma。这种结构的缺陷是镇流电阻耗电仍然较大,而且,各le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19

手机相机的led闪光灯驱动电路

耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01W由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

led光源在工程应用中的一些常识

般led在反向电压:vr=5v的条件下,反向电流:ir≤10μa.(3)led的功率led功率的大小也各不相同,有70mW、 100mW、 1W、2W、3W、5W等,所以必须根据所选

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48

内置电源led日光灯的缺点和问题

路在用led日光灯直接替换时,只要拔掉起辉器就可以了。但是由于铁芯电感仍然串联在电路中,所以它仍然带来将近6.4W(philip)到10W(国产)的损耗,结果由于这部分的额外损

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

功率型led封装技术的关键工艺分析

涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。   照明用W级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技

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大功率led封装以及散热技术

热方面的建议,仅供参考! 1.散热片要求。外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。2.有效散热表面积:对于1W大功率le

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