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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
对led产品的性能要求。从光学性能来看，用于显示的led，主要是亮度、视角分布、颜色等参数。用于普通照明的led，更注重光通量、光束的空间分布、颜色、显色特性等参数，而生物应用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
谱影响并不大。寿命试验结果也较好，φ5的白光led在工作1．2×104h后，光输出才会下降至80％，而这种功率led最高效率可达到44．3lm·w-1，最高光通量为l 87lm，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
低，与同等尺寸ccfl背光源相比耗电量高。目前ccfl的输出光通量多在5000～7000lm范围，实际屏幕的输出光通量高于300lm，而多数led背光都还无法达到这一指标。不过，现
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179872.html2011/5/20 0:32:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种： ①加大尺寸法。通过增大单体led的有效发光面积和尺寸，促使流经tcl层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
于提高下射光通比。 随着led照明技术的提升、节能效果的显现、成本的下降，无论在国际市场还是国内市场，led照明灯具已开始进入商业照明甚至部分家用照明市场，展现出了良好的发展势
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
也开始逐步获得应用。 led整体光效优势明显 led隧道灯的整体效率除与采用的led的光效相关外，还与3个因素有关：二次光学设计达到的光能利用率、良好散热以保证led输出光通量维
http://blog.alighting.cn/vicky_li/archive/2011/6/29/228052.html2011/6/29 10:38:00
一 引言 了解和比较led的性能看似简单直截：好像只要一份数据卡、 比较一下灯的输出、效率及光通量的维持数值就能做出决定似的。遗憾的是，任何基于早先技术规范页面上的几行数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
