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led lamp(led灯)由那些材料构成

固两颗晶片,三支pin脚控制极性。g、2009-8/3009:用来做三色的lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。二、银的作用:固定晶片和导电的作用。银的主要成份:银粉占7

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

推广led路灯需解决光衰问题

率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热就扮演关键角色,有些厂商以为导热膜或导热垫的导热系数要好,膜厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到膜厚的热

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26

专家教你解决led路灯光衰问题

率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热就扮演关键角色,有些厂商以为导热膜或导热垫的导热系数要好,膜厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到膜厚的热

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

广东led路灯光衰问题的探讨

铝基板的黏合时,导热就扮演关键角色,有些厂商以为导热膜或导热垫的导热系数要好,膜厚要越厚越好,却没想热阻问题。导热系数再好,碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热膜或软质导热垫

  http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2013/3/9/310543.html2013/3/9 22:59:11

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。   2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率   为了使得led芯片发出的光全部进入导光板,采用透明210把led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

led护栏灯二极管封

a甚至1a级,这就需要改进封装结构,采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银,增大金属支架的表面积,焊料凸

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

荧光粉组合对高显色性白光led光参数影响的应用研究

有研稀土 夏天 摘要:本文首次完整的研究了采用蓝光芯片与13种荧光粉组合制备高显色性正白光和暖白光led时,其粉比、发射光谱、光通量、显色指数等参数的差别及变化规律。研究结果表

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317941.html2013/5/25 12:32:06

供应翔豪全自动螺丝涂机(预涂机)

涂到的牙)。 快速涂:可任意调节涂的位置,可任意设定涂的度数,更换刮片可改涂的宽度。非金属的储料装置,料不会随时间而变稠。 工艺参数:适合螺丝直径:m5-m3

  http://blog.alighting.cn/xianghaochengyan/archive/2010/6/12/49690.html2010/6/12 15:10:00

dowcorning道康宁硅

我公司是美国道康宁指定经销商,代理dow&corning硅系列产品,规格有: 粘接/密封:8888,730,732,733,734,736, q3-156

  http://blog.alighting.cn/ellsworth/archive/2010/5/11/43759.html2010/5/11 9:45:00

道康宁732硅

美国道康宁指定经销商,代理dow&corning硅系列产品,规格有: 粘接/密封:8888,730,732,733,734,736,q3-1566,3140,314

  http://blog.alighting.cn/ellsworth/archive/2010/5/11/43766.html2010/5/11 9:53:00

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