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明，led背光设计及led材料封装四大主
https://www.alighting.cn/news/20140505/108569.htm2014/5/5 12:11:58
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外
https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利
https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04
2011年6月9日，国际半导体设备材料产业协会(semi)副总裁mr. tom morrow出席了本次“亚洲led照明高峰论坛”，并于开幕式主题大会上作了题为"le
https://www.alighting.cn/news/20110713/109038.htm2011/7/13 17:41:39
https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14
https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58
https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52
https://www.alighting.cn/news/20110611/109202.htm2011/6/11 10:42:02
