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led封装结构及其技术

装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于le

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

安森美新型突发模式dc-dc稳压器有助于缩小led模块尺寸

目前,当今众多 led 应用面临的挑战在于如何像白炽灯或卤素灯一样,以相同的尺寸满足 led 供电的要求。一般而言,如果使用的是低电流 led ,那么线性驱动器就是最佳的解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20061114/128945.htm2006/11/14 0:00:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用

  https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00

初级侧调节提高照明效率 实现低成本高亮led方案

为达到高亮度led对于高可靠度、小体积、高发光效率、低耗电量及低成本的要求,业界现已开发出psr控制器搭配高亮度led驱动器方案。psr控制器突出的恒流技术,能精确提供适当的电压

  https://www.alighting.cn/resource/20100322/129024.htm2010/3/22 0:00:00

基于视觉与信息反演的室内led照明技术(一)

]。一般采用总线控制方式,要求受控灯具可以数字调光,并具有较好的快速响应特

  https://www.alighting.cn/resource/20100614/129043.htm2010/6/14 0:00:00

高功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

无锡供应bbj防爆声光报警器bhzd cbz低价格

击能力,并有红,黄,蓝等我咱颜色可供选择。钢管或电缆布线均可。bbj bhzd cbz符合gb3836-2000,iec60079标准要

  http://blog.alighting.cn/ling2979/archive/2010/5/18/44699.html2010/5/18 9:22:00

远近高低各不同:高架桥照明手法剖析

好的照明不是简单的把最好灯具安装在一起、不是简单的让照明的空间更明亮、色彩更丰富,而是必须注意每一个场合、每一种环境对产品特征和外观的不同要求,提供最适合该场所的一个产品的组合、

  https://www.alighting.cn/resource/20150603/129826.htm2015/6/3 14:11:02

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

全球知名led生产厂商-首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm

  https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51

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用注意事项立体发光字对光源主要有以下几点要求:   一、字形的复杂及不同项目的不同规格,要求光源要有不受字形限制的通用性;   二、由于安装完成的发光字维修极为不便,为降低维

  http://blog.alighting.cn/zsadpszm/archive/2010/5/24/45451.html2010/5/24 12:04:00

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