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江风益院士团队携全球领先技术签约木林森

6月9日,木林森股份和南昌硅基半导体科技有限公司签署战略合作协议,这意味着木林森与中国科学院江风益院士团队就共同推进“硅基黄光led”技术产业化达成全面战略合作。

  https://www.alighting.cn/news/20200610/169222.htm2020/6/10 14:11:51

三安光电拟160亿元在长沙投资建设第三代半导体产业园

6月16日晚间,三安光电发布公告称,公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。

  https://www.alighting.cn/news/20200617/169248.htm2020/6/17 9:24:51

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

白光led存在的问题主要有哪些?

光led的芯片进行改进,设计大功率型的芯片,同时要保证芯片高质量、大尺寸,这样才能提升内量子效率,进而增加发光功率。但是,发光功率增加,必然会带来热量增加问题,进而导致芯片老化加

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/3/372816.html2015/8/3 10:24:14

功率型led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

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