站内搜索
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
位于瑞典的 claesson koivisto rune 设计工作室完成了nobis宾馆。它的设计合并了19世纪在瑞典斯德哥尔摩的两种住宅结构。整个宾馆由201个客服组成，风格折
https://www.alighting.cn/case/2012/3/13/93551_35.htm2012/3/13 9:35:51
轮结构轮廓进行点缀。巨型摩天轮充满了新奇、浪漫，随着它的缓缓转动，游客每经过一个位置都会观赏到不同的风景，当达到最高点俯视整个啤酒城，远眺碧波蓝天的海水浴场，瞬间纵情于此，融化在
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/3/13/267579.html2012/3/13 8:45:15
时，务必慎重。本文将对美国能源之星对分布式光度计的要求做简要介绍，供大家参考。ies lm 75对分布式光度计的结构和技术要求有详细的说明，能源之星推荐使用的分布式光度计是c型分布
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267563.html2012/3/12 19:20:38
六.系统的热阻 各部分的导热能力也可以用系统的热阻来说明，一个led灯具的结构图见图9。 图9. led灯具的散热结构图 从图中可以看出，led芯片所产生的
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
灯兼容，所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同，瓦数不同，亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
灯就另当别论了（后面将讨论）。 1.外形要类似通常白炽灯为梨形的，所以led球泡灯也应当为梨形的。这点是很容易做到。但是白炽灯为全玻璃制品，led因为要散热就很难采用全玻璃的结
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
