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不倒翁木质落地灯设计

木胶合、枫树料和韩纸结合而

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/11/236204.html2011/9/11 18:54:01

资本市场助力led照明企业扩张盈利

越来越多的企业在中小、创业及香港上市,多家上市公司针对半导体照明项目进行了增发融资,更多家公司已经进入上市准备阶段。借力资本市场,将进一步提升国内 led产业的发展速度。

  https://www.alighting.cn/news/2011510/n357431886.htm2011/5/10 9:32:49

观察:中山led如何走向世界?

近年来,中山将led列入产业规划,小榄、古镇、芙、横栏等镇都在发展led,甚至提出了“建设世界照明灯具中心”的口号,目标是沿“古神公路”建设一条具有国际影响力的“led 产业带

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n539633241.htm2011/7/20 8:47:28

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接等,潜藏着新的商

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

led散热基介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

中国led封装器件产业发展趋势分析

用电路的线路串并联设计来符合全球110v及220v不同的电压源需

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

led散热基介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

重生之光

水混凝土保护处理,玻璃、瓦楞状阳光的结合,使原有的厂房得以重

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/11/30/256202.html2011/11/30 15:07:22

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