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LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装LED芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在LED照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装LED芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
LEDinside最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》指出，中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台，其中2010年规划增加的mocvd数量超过30
https://www.alighting.cn/news/20100825/93435.htm2010/8/25 15:27:00
布一种新式照明体系，该体系经过高效使用LED，能保证路灯只照亮需求光线的当地，而不发生其他不必要的光线。“这种新式LED体系的一个共同功用是，它可以习惯不一样大街的路灯规划，为各种大
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/29/320144.html2013/6/29 13:09:00
LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09
3.6v 时的工作速度达40mips，在LED驱动系统应用中，可以很方便实现多路开关电源(smps)和其它数字电源转换器如ac/dc转换器，dc/dc转换器，功率因素修正(pf
https://www.alighting.cn/2013/1/29 17:01:38
在“国家半导体照明工程”的大背景推动下，我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20111223/99895.htm2011/12/23 11:03:27
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片LED，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
在2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会期间，我们有幸采访了广东省LED产业联盟秘书长汪浩，汪秘书长向我们表达了他对半导体照明技术标准及此次大会的见解。
https://www.alighting.cn/news/201021/V22805.htm2010/2/1 17:27:46
