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led的多种形式封装结构及技术

性。   一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

高亮度led驱动器的设计优化

仅困难,成本也高,且当光输出低于 50% 时不能调光。原文位置   hbled 的颜色、尺寸和额定功率各不相同。不同型号之间的电气特性(尤其是正向压降)差异较大;不同批次产品之

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

光纤led驱动电路的设计

纤之间没有干扰,误码率大大降低。设计人员不用考虑可能耦合进来的环境噪声;②光纤提供了通信链路双方之间的电气隔离,消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

led封装结构及其技术

来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

子般的漂流。 另一方面正孔也形成polaroon自我束缚状,加上in原子与ga原子的电气阴性度的差,尤其是in原子周围短距离型电位(potential),有可能产生强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00

超高亮led的驱动

f与vf成正比。表1是当前主要超高亮led的电气特性。由表1可知,当前超高亮led的最高if可达1a,而vf通常为3~4v。 img style="width: 507p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00

检测仪器:led产品质量分析和判断的杠杆

色纯度和主波长一般没有要求。   电性能。led的pn结电特性,决定了led在照明应用中区别于传统光源的电气特性,即单向非线性导电特性、低电压驱动以及对静电敏感等特点。目前主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00

高亮度led封装工艺技术及方案

料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案   半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

基于升降压转换器的led照明驱动器设计

月便会翻一番,而且这种增长势头还会持续下去,这种趋势称为haitz定律,相当于led的摩尔定律。 从电气上来说,led与二极管类似,它们也是单向导电(尽管它们的反向阻断能力并

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134170.html2011/2/20 23:17:00

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

力创造舒适的视觉效果和与环境相符的视觉环境;除了满足必要的照度要求、亮度分布的基本要求以外,更要注重达到环境风格的协调、电气安全性、使用维护的便捷等等要求。设计的参考依据是sj/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134190.html2011/2/20 23:28:00

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