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大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

二、led照明产业发展趋势与分析

幅衰退;2002年起手机开始大量采用蓝光led作为手机面板背光源(side-view),使得高亮度led市场呈现第二波成长高峰。近年来,随着led在照明、小尺寸面板背光源以及室内照

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51

led行业持续升温 企业应当更理性看待

光。现在,发、绿、蓝光的oled都可以得到。在过去的几年中,研究者们一直致力于开发oled在从背光源、低容量显示器到高容量显示器领域的应用。  中照网:在您所负责过的led改造项

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/16/274613.html2012/5/16 20:17:09

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

led照明没有被高调吗?

为中国的led光源比国外差多少,只能说各有千秋,不然老外为何愿意不远万里来中国进口?有了解到三安、士兰明芯、浪潮华光、长方、路美、蓝光、华灿、晶科、真明丽等很多光源制造巨头的光源都

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275223.html2012/5/20 20:35:53

led照明与ul安规

期,出现了超亮度的氮化镓led,随即又出现了能产生高强度绿光和蓝光的铟化镓led。led照明产品就是利用led作为光源制造出来的照明灯具。在照明领域,led发光产品的应用正吸引着世

  http://blog.alighting.cn/144149/archive/2012/6/18/278932.html2012/6/18 15:47:32

博物馆照明设计

点:1、 辐射能的光谱特性。即照明设计中应尽量减少短波成分。随着入射光线的波长移向蓝光甚至进入紫外波段,光线对展品的损害程度增大。因为紫外光对物质有很大的破坏性。因此,博物馆照明中

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279123.html2012/6/20 9:55:05

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