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bay sixty6滑板公园照明设计结合商业与历史

brinkworth 设计的场地照明方案是将日光灯沿westway 的轮廓直接安装在混凝土结构上,这使得 westway 不仅仅带来一个天然顶棚还起到整场照明功能。经过改

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n022248043.htm2013/1/14 9:50:59

技术创新-中国led企业机遇与挑战的应对之道

备,产品结构以及散热性能等技术问题。经万喜红先生同意,特分享于

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126540.htm2012/6/15 17:53:44

基于板上封装技术的大功率led热分析

种cob结构的led样品,对其进行热分析,同时建立基于热传导和热对流的有限元模

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功率白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38

银胶—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

led照明新趋势-2011年日本照明展[图集]

本文为2011年日本照明展图集,日本照明展为国际上较大的展览盛会,在展会上可以看出led照明最新的发展呈现出来的趋势,文档中搜罗了展会上典型的灯具设计,结构,理念,图文几百张,以

  https://www.alighting.cn/2011/12/26 13:50:25

基于白光led的一种新型光电器件—卡灯

led卡灯在日常生活中有很多应用。白光led卡灯体积轻薄、环保,通常集成在其他商品结构中,在卡灯发光部分可附着半透明卡片(如名片、标签、节日卡等) 。由于卡灯上装有闪烁电路,闪

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126926.htm2011/11/3 11:31:25

解析:led照明方向之方案选择

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

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