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际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但led 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个led 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298793.html2012/11/19 20:22:39
明产品，为配合实现对led发光单元进行独立散热、独立配光的发明理念，发明了可直接进行led的透镜和反射镜的光学设计方法，专门开发了透镜设计软件。开发的led照明产品采用led的非均
http://blog.alighting.cn/202400/archive/2014/1/21/347361.html2014/1/21 10:38:05
元进行独立散热、独立配光的发明理念，发明了可直接进行led的透镜和反射镜的光学设计方法，专门开发了透镜设计软件。开发的led照明产品采用led的非均匀布局阵列技术、通透高效的近端散
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/1/21/347362.html2014/1/21 10:45:38
明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
构主要有以下材料：1.铝框架外观结构，及led散热主要构造——一般使用al6063，铝挤模，前期成本投入低，表面处理美观，散热效果好，前些日子去看展也有发现有厂商开始做压铸的框架，这
http://blog.alighting.cn/222607/archive/2014/9/18/358031.html2014/9/18 17:41:06
宜的led工矿灯的芯片的质量……不言自明。 2、灯具的外壳与散热，有些厂家的外壳用的都是边角料拼接，或是再生铝的，材质差、散热差，没有专门的散热结构，只是做个样子，根本起不到防水防尘
http://blog.alighting.cn/221382/archive/2015/8/21/373642.html2015/8/21 14:07:55
、散热设计不合理led是最怕热的，一旦散热设计不好，超过工作温度，led光衰会很快。我们的每一款产品都有独特的散热设计，并进行过热模拟实验。4、防水处理不好很多厂家采用结构防水、或
http://blog.alighting.cn/LITE-MAGIC/archive/2008/8/7/210.html2008/8/7 10:03:00
径的外壳单颗hp时无一不是封装好的带铝基板的hpled（通常是20mm star形基板，图1）， .1 这样的东西散热会怎样？呵呵，整灯20几块钱卖出去，且不说驱动如何，卖得动
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
w的高亮度贴片式led，并且采用带有半铝散热器的灯管，由于驱动电源外置，就可以采用无内置空间的全散热片的铝合金管，从而提高了散热效率，同时也避免了内置电源的热量而引起的部分led的
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/1/29/26226.html2010/1/29 11:45:00
