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灯兼容，所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同，瓦数不同，亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267554.html2012/3/12 19:15:22
灯就另当别论了（后面将讨论）。 1.外形要类似通常白炽灯为梨形的，所以led球泡灯也应当为梨形的。这点是很容易做到。但是白炽灯为全玻璃制品，led因为要散热就很难采用全玻璃的结
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
台塑集团跨足led照明，并非着重生产led晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的led照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267453.html2012/3/10 10:32:20
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
