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中大尺寸面板背光源需求急增

LED nb渗透率持续走高,市场预估LED nb今年渗透率可望达到50%。此外,下游系统商和品牌商也积极开发LED背光源的液晶监视器产品,LED封装商同样有机会受益。

  https://www.alighting.cn/news/20090526/96586.htm2009/5/26 0:00:00

厦门:LED面板灯小品牌亦能走俏

自从LED照明在厦门兴起以来,家居和商业照明场所就一直是使用LED面板灯大户。

  https://www.alighting.cn/news/201451/n251761994.htm2014/5/1 21:38:32

[选材技巧]LED绿色照明驱动芯片选用技巧

LED照明灯具在近期得到飞跃的发展,LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21293.htm2009/10/22 21:24:39

亿光新款3w高功率红外光 监控摄影达80公尺

全球红外LED亿光电子股份有限公司,凭借30年以上专业可靠的LED组件研发经验,推出3w高功率红外光c19d系列,波长855nm,LED封装上采用陶瓷基板(3535封装),

  https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58

台湾12月营收数据惨淡 照明进展呈现亮点

台湾12月LED芯片指数上涨6.03%,LED封装指数上涨7.24%,同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%,台湾加权指数涨幅2.43%,12月LED芯片、封装指数跟随大盘指数反

  https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46

台湾LED产业成长的关键字有照明、背光、中国市场

8吋gan-on-si、μ-LED积体式光电技术、球泡灯、薄膜LED封装、uv LED、智慧化人因照明、农渔畜牧LED照明等,并指出,业者应藉由这些高性价比LED照明技术与高阶应

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/18/286379.html2012/8/18 11:11:54

LED驱动:照明应用看好 散热仍是难题

、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明LED驱动领域起步较晚且基础较为薄弱,缺乏具有自主知识产权的核心技术。”黄

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/16/232548.html2011/8/16 22:13:00

LED照明应用行业海外营销团队的建设

目前,半导体照明行业相当的火热,甚至连一些做五金的小工都开始更该自己的公司名,某某LED专业的照明公司,尤其是在整个珠三角地区,大有愈演愈烈的情形,利润高,门槛低,导致很多原来

  http://blog.alighting.cn/Robertfan/archive/2010/1/28/26215.html2010/1/28 23:40:00

LED芯片的制造工艺流程简介

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

供应大尺寸贴片电容

替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装 103/1kv 1206封装

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227854.html2011/6/27 11:02:00

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