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LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
式LED的主要材料之一。每个新的片式LED产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的,在设计时应给出pcb正反面图形及片式LED装配图和成品图,再把设计好的pcb板图纸给专业生产片le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
数。 2． 仔细考虑LED选择 LED技术持续快速改进，制造商在使用新的材料、制造技术和LED设计来为同等大小的电流释出更大的光输出，这样一来，几年前需要4个LED进行背光的显示
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232809.html2011/8/19 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258580.html2011/12/19 11:01:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261487.html2012/1/8 21:45:47
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262660.html2012/1/29 0:36:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271762.html2012/4/10 23:31:50
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274759.html2012/5/16 21:30:18
替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装 103/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227854.html2011/6/27 11:02:00
路设计。例如，已知输出电压稳定的12v直流电源以及3个功率为1w的LED(需要340ma工作电流)，即可参考图1所示的电路及表1列出的材料清单进行设计。该设计可工作在11v至18v电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00
