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主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
与市场上其他产品不同，luxeon z 超越典型的2x2 多晶封装的规格，使设计师能够创制出2x2，3x2 或6x1 规格的单色或多色灯具。基于这一突破，灯具外形的设计限制实
https://www.alighting.cn/pingce/20120724/122832.htm2012/7/24 9:21:52
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型led白光技术;更好封
https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00
研究了一种新型的具有异常状态自动保护和稳态灯功率闭环的小功率金卤灯电子镇流器。分析其电路结构、工作原理和控制程序。启动阶段采用并联负载谐振电路.稳态阶段采用半桥双buck电路。采
https://www.alighting.cn/resource/2008630/V529.htm2008/6/30 17:28:59
本文通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光led的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光led的构成和电流/ 温度/光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
字， 不对led在运行条件下如何执行所需应用进行分析所作出的购买和设计决定，都可能导致不能令人满意的结果、导致昂贵的再设计和巨大的商业风险。事实上，有关功率led将会彻底改变照明行业潜
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
日前，德州仪器 (ti) 宣布推出一款支持恒定功率调节的最新 led 控制器。该 lm3447 ac/dc led 驱动器包含调光器检测、相位解码器以及可调节保持电流电路，不但可
https://www.alighting.cn/pingce/20120515/122564.htm2012/5/15 9:44:58
