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白光大功率led封装的四大趋势走向

这些研究,采用蒙特卡洛光线追迹的方法利用光学软件模拟led封装结构的光学性能,将荧光粉层处理成mie散射材料,这样能够通过光学模拟获得白光led的激发和发射特性,但是模拟没有考

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

ceo圆桌峰会:研讨led封装技术前沿

"led封装技术专题"讨论环节,在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下,由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发心总监陈正言博士以

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

筑天佑签约成为“亚奥理事会照明及服务合作伙伴”

事会赞助商,正式宣布筑天佑今后将为亚奥理事会在亚洲地区所开展的赛事活动提供专业的灯光照明产品及服务方案,助推亚洲体育事业与文化的发

  https://www.alighting.cn/news/20161115/146080.htm2016/11/15 10:11:27

半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

国外厂商基本包办led背光源封装业务

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额基本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01

国led封装产业调研报告

2018年,受全球经济不景气及美贸易摩擦的影响,led封装市场需求端增速放缓,且应用端挤压封装环节的利润,导致整个led封装行业增速不如预期。而在供给端,由于2017年的扩

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20

美商旭明公推出mvp led高功率led芯片

日前semileds美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpled 高功率led芯片,率先在市场推出最高亮度之可量产产品,重新刷新芯片亮度之纪录,亮度可达 130~14

  https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28

ntc9230/ntc9230 /ntc9230 高效功率投光灯

ntc9230 高效功率投光灯 概况: 适用于广场、体育场、楼宇、码头、停车场、厂区、车间、工程施工、特种机械等场所和设施照明,也可用于城市景观、广告牌、建筑物立面作美

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/5/17/179059.html2011/5/17 16:07:00

领冠半导体推出高功率因素无频闪系列产品

光分布不均匀并且带有频闪的光源对人眼的伤害极大,而led驱动电源正是灯具频闪与否的关键性部件,不少企业将研发重点投向无频闪系列的产品,陆续推出相关产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20141104/121566.htm2014/11/4 16:23:41

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