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LED封装结构形式竟然有100多种

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

大功率照明级LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

LED大功率

材质:铝材体,铸铝端盖,表面氧化处理 颜色:rgb混色和单色 投射距离:5-20米 电压:24v-240v 功率:6w / 36w LED粒数:6粒、9粒、1

  http://blog.alighting.cn/hsdled/archive/2009/12/30/22916.html2009/12/30 15:07:00

三菱将力推高亮LED光源dlp背投

自从LED光源dlp机芯的推出,带来了革命性的技术突破。经过二年来技术与产品的完善,如今LED光源的dlp显示系统已步入稳定与成熟的发展阶段。不仅全球各大dlp背投机芯厂商无一例

  https://www.alighting.cn/news/20120305/114049.htm2012/3/5 10:29:26

[原创]LED,LED生产,LED批发,LED销售

生产各型号LED线性投光,详细请来电了解 型号:jchll-001 功率:9w 颜色:单色/7彩 LED数量:144pcs 尺寸:1000*24*42mm 防护等

  http://blog.alighting.cn/szjuca/archive/2011/1/18/127945.html2011/1/18 14:54:00

LED封装铜线工艺存在哪些问题

LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

条型高功率lk5d——2019神奖申报产品

条型高功率lk5d,为上海大峡谷光电科技有限公司2019神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160500.htm2019/2/26 15:56:04

鲁艺大电流配送 jl-ly-xq1-77——2019神奖申报产品

鲁艺大电流配送 jl-ly-xq1-77,为浙江捷莱光电科技有限公司2019神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190318/160904.htm2019/3/18 17:27:01

双调控高空间 h3230——2019神奖申报设计类

双调控高空间 h3230,为广州市三信红日照明有限公司2019神奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190324/161008.htm2019/3/24 10:19:53

960颗0.2瓦防水——2020神奖申报产品

960颗0.2瓦防水,为广州市跃洋光电设备有限公司2020神奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191012/164417.htm2019/10/12 14:02:04

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