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子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
时，技术水平也显著提升，量产的器件发光效率提高到110lm/w以上，与国际先进水平不断缩小;封装技术向倒装、集成封装发展，接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
心专利，如蓝光led激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、led芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制pmw电源驱动技术等。 led知识产权成扼杀竞争对手利器 专利纠纷的次
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/22/315101.html2013/4/22 10:39:43
匀，可用大电流驱动;2、硅衬底比蓝宝石衬底散热好，芯片光衰更小;3、采用无损剥离方法，消除了产品衬底和发光材料层之间的结构应力，产品可靠性更好;4、采用倒装技术，正面发光，具有朗伯发
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
品并不是真的把这些led的核心部件给去掉，而是以更加优化的替代方案来达到节省成本的目的。 无封装，即芯片级倒装封装，这样做就把传统封装的金线、支架、固晶胶等都给去掉了，大范围应用的
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
片)，产品的性能、质量及良率均达到或超过设计要求。2015年，公司将加大led技术研发投入，逐步量产4寸片，并加快倒装技术、功率元器件等led相关领域的技术研发与储备，提升公司整体技术实
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/4/1/367511.html2015/4/1 17:06:45
型氮化镓led器件采用倒装焊技术解决散热问题,而是采用上下电极结构,可以比较好的解决功率型氮化镓led器件的散热问题,故在发展中的半导体照明技术领域占有重要地位。目前国际上能提供商
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
