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硅基氮化镓在大功LED的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功LED的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

LED芯片供不应求 或涨价?

近日,有媒体报道称,“近期机构对LED芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,LED芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20

LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片

今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险,因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了,高压LED相比低压 LED有二

  https://www.alighting.cn/news/20111027/n288635278.htm2011/10/27 10:01:04

晶瑞光电发布两款高光效大功LED产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功LED芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

大功LED封装材料的研究进展

装材料是近年发展的一类新型大功LED封装材料,但其粒子的分散性与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

解读“外侵内扰”下的国内LED芯片企业发展现状

国外LED芯片企业入驻中国圈钱,芯片价格又临下跌态势,国内芯片企业在夹缝中生存,面对未来市场将何去何从?当前,我国LED外延芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外le

  https://www.alighting.cn/news/2011114/n726335431.htm2011/11/4 9:56:41

日本迪思科开发出LED用蓝宝石底板芯片

日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板LED芯片加工技术

  https://www.alighting.cn/news/200954/V19590.htm2009/5/4 10:31:52

瑞银:2015年LED照明渗透达30% LED芯片企业最受益

瑞银13日发布电子元器件行业研报指出,全球LED芯片供需总体平衡,产能过剩局面进一步缓解,照明逐渐成为LED产业最主要的应用,利好中国LED产业链,未来LED芯片厂商最为受益。

  https://www.alighting.cn/news/20150814/131790.htm2015/8/14 9:52:19

芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑

LED照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功芯片及模块(3020/3528),以及大功芯片及模块(1w emitter)。一般认为LED通用照明在2011年将

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51

saphlux成功点亮半极性绿光LED芯片,2d显示技术将迎来重大变革

西安赛富乐斯半导体科技有限公司在实现大尺寸无层错半极性氮化镓材料量产的基础上,成功点亮了半极性绿光LED芯片这一最新科研成果。

  https://www.alighting.cn/news/20180712/157620.htm2018/7/12 9:53:07

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