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philipslumileds宣布推出使用tffc（薄膜倒装）led的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可在任何环境中表现出最高性能。
https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49
近日，philips lumileds推出采用tffc(薄膜倒装)led的冷白光luxeon k2产品。
https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00
2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
2月15日，中国科学院半导体所创新项目“氮化镓基倒装结构功率型半导体发光二极管(led)及关键技术”通过成果鉴定。
https://www.alighting.cn/news/200725/V136.htm2007/2/5 11:37:38
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
