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大功白光led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还远达不

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

大功led路灯驱动电源的设计

该文根据大功led的工作特性,对市场上常见的大功led路灯驱动电源进行了分析,并提出了大功白色led在路灯照明应用中,其驱动电源需要满足的多个设计要素。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 10:44:43

一种通用低成本大功高亮度led封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

大功led散热技术和热界面材料研究进展

led结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是led的重点研究内容之一。总结了目前大功led不同类型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

基于红外遥控的大功led照明系统设计

外遥控大功白光led 照明系统,其采用pt4115 大功led 恒流驱动方案与pwm 调光方式,并运用红外遥控技术实现对led 光源的多级亮度调节。本文详细给出系统的硬件与软件设

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125587.htm2013/5/21 11:00:32

asm共晶焊技术

一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41

基于平板热管的大功led照明散热研究

针对大功led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

固态照明对大功led封装的四点要求

与传统照明灯具相比,led灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需要。

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

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