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制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
下照明中多采用间接照明的手法。利用材质对光的漫反射和漫透射的特性对光进行重新分配，产生柔和自然的扩散光的效果。例如在灯泡外罩上一个乳白色的磨砂玻璃灯罩就可以得到柔和的漫射光。 （
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268443.html2012/3/16 12:59:25
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
术问题： 1、粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
、接线盒、接插件、传输协议等； 5 支持部分，包括电源、系统分配器等； 6 后台处理部分，包括计算机、管理软件、接口软件、报表等。二、产品介绍 主要针对各个医院的实际情况进行相关产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271748.html2012/4/10 23:30:52
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274773.html2012/5/16 21:30:59
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
/脉冲串8. 浪涌9. 注射电流10. 电压跌落和中断11. 辐射电磁场抗扰度*2电气照明设备用于照明，具有产生和分配光的基本功能，并连接到低压电网或用电池供电的设备。包括：l 计
http://blog.alighting.cn/120947/archive/2012/5/28/276463.html2012/5/28 22:46:57
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
理的分配机制。”今年5月7日，科技部发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》（征求意见稿）提出：到2015年，led照明产品占通用照明的30%，建成50个“十城万盏”试点示范城
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