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由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
以规模化生产，一致性好，led灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：1，能透过光线，厚度在0.1----0.5m
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高， 采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261543.html2012/1/8 21:49:05
但从电路的长期可靠性考虑,我们选用jgsl石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
l石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。3．3粘接剂在电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
生的视觉疲劳。lcd显示器的厚度一般不超过10英寸，因此，如果桌面系统采用lcd技术的话将会节省更大空间。尽管lcd显示器有其诱人的独到之处，但不可否认，与主要的竞争对手crt显示
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20
d的封装形式.整个封装设计过程从以下几个方面进行的: (1)荧光粉涂抹的方式.荧光粉的涂抹方式对白光led的发光分布与色温的均匀度影响很大,荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多,色温会较
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