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光gan/algan双异质结（dh）led.衬底是掺砷的晶向为（111）低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为：si（111）/8nm aln/n-algan:si/6n
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
升，屢屢推進臺灣固態照明產業的光效指標，並開發適應大電流灌注下高信賴性之gp系列(great performance)晶片;李允立技術長2012年再度突破，成功開發覆晶技術at系
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315491.html2013/4/24 21:37:00
罩透明度降低影响光线输出。 三、户外led芯片的封装技术 目前国内生产的led灯具(主要是路灯)大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
片的封装目前国内生产的led灯具（主要是路灯）大都是采用1w的led多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
许的led结温，也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
弧柱面两侧面为立面，立面也开有阵列通孔，在弧弦柱形壳体内腔设有4～10条轴向排列的并与弧柱面和弦柱面固接立筋导热板，立筋导热板和弧弦柱形壳体两侧的两个立面也都开有阵列通孔，立筋导热
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/10/347090.html2014/1/10 16:07:57
led特殊照明市场成了掌握领先技术的led厂争取高获利的新蓝海，地下停车场照明。美商旭明光电（semiled)看好未来led可取代uv汞光源，成为新一代主流固化光源，以led磊
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/12/20/258797.html2011/12/20 11:26:18
构；投融资与咨询机构；协会、学会代表。 展示内容1、led芯片、封装及配套材料（贴片led、大功率led、数码管、点阵模块、荧光粉、有机硅、环氧胶、固晶胶、散热材料、基板、支架、透镜、
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
