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面对产业链上下游的双重挤压，国内led封装企业需要在高端封装特别是大功率高亮led封装领域取得突破，才能突出重围。此外，整合资源、向产业上下游进军也是一种发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20120214/89639.htm2012/2/14 10:59:49
随着确保led芯片的温度，亮度和散热效率的高亮led封装线的建立，avid electronics计划尽快量产并在2008年实现销售上的飞跃。
https://www.alighting.cn/news/20071123/117425.htm2007/11/23 0:00:00
led技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
目前甚至在可预见的未来一段时间内，政府对于led行业的补贴将会更加倾向技术型主导的企业，尤其是中上游的芯片封装企业，不管是过去，现在，还是未来都会是补贴大户。
https://www.alighting.cn/news/20181022/158750.htm2018/10/22 9:50:06
面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
2016年2月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于nxp 技术和产品的汽车ssl照明多通道驱动解决方案。该多通道led驱动方
https://www.alighting.cn/pingce/20160203/136927.htm2016/2/3 10:34:10
由深圳商报披露的钧多立董事长毛国钧举家“跑路”事件有了新进展。19日，深圳市半导体照明产业发展促进会(以下简称促进会)独家约见深圳商报记者时透露，事件震动了led行业，舆论则触
https://www.alighting.cn/news/20111020/114366.htm2011/10/20 9:26:13
此次参展企业业务横跨照明及led技术产业链各个重要领域，包括基材、外延片、led芯片、封装材料、led封装、模组、器件、led驱动和控制、设备及应用……
https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
