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分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析从led芯片到散热

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05

+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15

盛达全新推出的高压大串联led驱动器系列，符合“全台设置led 路灯计划之cns 15233 发光二极管道路照明灯具”的标准及相关技术规范。led驱动器优异的导热设计，有效改

https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122691.htm2012/5/14 9:31:34

d的失效，在led灯具设计时，导热和散热是要重点考虑的，也是led灯具设计的难点。另外荧光灯也属于一种冷光源，发光原理这里就不介绍了。6、 q：表面热的led灯具好还是表面不

http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55

向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。　提高荧光粉稳定性，是白

http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18