检索首页
阿拉丁已为您找到约 22206条相关结果 (用时 0.0135389 秒)

冯亚凯:mini led领域高端封装材料最新研究进展

  https://www.alighting.cn/resource/20190625/163280.htm2019/6/25 16:33:11

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

综合分析2015年led应用领域

如今,投入led产业的企业越来越多,成本上涨,利润下滑,产能过剩,价格战,中小企业举步维艰。但全国性的品牌还不多,大多以区域性的品牌为主,因此,对相关企业而言仍有一定的发展空间。

  https://www.alighting.cn/news/20150113/81741.htm2015/1/13 10:27:50

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

大功率led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

led封装形状对光照度的研究

《led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

led不能停留在封装阶段

“我们的led现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

600亿规模 中国渐成世界led封装器件制造中心

近年来,中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150130/82312.htm2015/1/30 9:31:31

首页 上一页 39 40 41 42 43 44 45 46 下一页