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[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

亿光超越光宝成为台led封装厂获利王

台湾led下游封装大厂亿光电子(2393)接获欧洲手机大厂nokia的背光源订单,2008年led营收已连续2个月超过光宝科技(2301),跃升为台湾led封装的龙头大厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080320/94254.htm2008/3/20 0:00:00

封装“排头兵”财务数据令业者“艳羡”

现阶段,中国led封装产业形成了“一超多强”的格局。其中,国星光电作为“多强”阵营的一员,在led封装领域处于行业的前列。

  https://www.alighting.cn/news/20180801/157858.htm2018/8/1 9:55:25

中为光电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

鸿利光电力推3014扁平结构白光封装产品

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10

欧司朗在华全新led封装厂正式投产

2014年5月21日,欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产,此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万平方米,至2017年,员工数量将

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42

philips lumileds:细分化封装器件是未来方向

者采访时表示,细分化封装器件是philips lumileds未来的方

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48

芯片级封装新技术强势逼迫led产业整合

led照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片级封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

中国led封装器件产业发展趋势分析

高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点,此外更应提供消费者更多的便利性,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品,可直接利

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

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