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led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

d上市公司越多,就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多,因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳光电董事长梁秉文近日表

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

磷砷化镓gaasp材料为主。mocvd机是众多机中最常被使用来制造led之机。而led或是ld亮度及特性的好坏主要是在于其发光层品质及材料的好坏,发光层主要的组成不外乎是单

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

led封装技术

片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

大尺寸外延量产“中国等待时”

s lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国湾,led芯片大厂电以及友达旗下的隆达电子,也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。  led芯片厂

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38

大尺寸外延量产“中国等待时”

s lumileds更于2010底宣布正式量产6英寸led外延片。而在中国湾,led芯片大厂电以及友达旗下的隆达电子,也都已于2011年开始陆续扩展4英寸外延片产能。  led芯片厂

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08

国内led筒灯的现况与未来发展方向

灯珠厂家决定了led筒灯的主要寿命,目前国外优质芯片厂家有美国cree, 日本日亚化(nichia)等,性价比高的有湾厂商电(在中国泛指购买电led芯片拿去封装的产物,多以

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44

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