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philips:扩产oled加快照明应用oled模组上市

oled照明应用在高端零售市场、接待设施市场以及住宅设施市场应用极大,对设计敏感用户吸引力也很大。philips最近在德国亚琛设立了专门实验室lumiblade creative

  https://www.alighting.cn/news/20110523/115671.htm2011/5/23 9:47:01

光无源器件的测试

光无源器件的测试

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V11521.htm2007/2/9 10:29:29

光无源器件的测试

光无源器件的测试

  https://www.alighting.cn/news/200729/V11521.htm2007/2/9 10:29:29

新创明源-dob模组,电、光源一体化——2017神灯奖申报技术

新创明源-dob模组,电、光源一体化,为广州新创明源电子科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148219.htm2017/2/16 15:08:58

led背光源模组配套光学膜(pc扩散板,pc扩散膜)——2016神灯奖申报技术

led背光源模组配套光学膜(pc扩散板,pc扩散膜),为江西盛汇光学科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138789.htm2016/4/5 14:15:45

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列led模组——2017神灯奖申报技术

专业照明集成式色温可调晚霞调光nest系列led模组,为环雅环保科技(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149303.htm2017/3/28 9:50:28

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封装

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

zno纳米线及其器件研究进展

zno既是半导体材料又是压电材料,在nm尺度出现量子限域、小尺寸效应等新性质,使其成为低维结构研究领域的热门课题。本文对zno nw在发光二极管、太阳能电池、紫外激光器、纳米发电机

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126146.htm2013/1/21 10:29:49

led光源驱动设计及周边器件选择

led 在应用中需要选择合适的驱动ic,这也是设计led 驱动线路的第一步,首先确定以下几个参数:需要驱动多少颗led;预计驱动电流值;允许的供电电压范围;其它特殊要求。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/6/15435_20.htm2010/12/6 15:43:05

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