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led玉米灯 全铝散热 10w，为深圳市国惠照明器材有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84325.htm2015/4/10 10:32:18
a-gy08cwkf led圆形铝外壳防水电源，为深圳市安特思电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148296.htm2017/2/20 13:36:23
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
f基板，预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1
https://www.alighting.cn/news/20080529/107718.htm2008/5/29 0:00:00
蓝宝石基板大厂兆晶(4969)、兆远(4944)9月营收皆创歷史新高，兆晶9月份营收达到2.59亿元新台币，月增率达5.6%，年增率高达3倍，累积1至9月份营收达10.64亿，
https://www.alighting.cn/news/20101013/106532.htm2010/10/13 0:00:00
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
r)电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 在相同填充量下,纳米氧化铝填充的导热橡胶比微米氧化铝填充的导热橡胶具有更好的导热性能及物理机
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230391.html2011/7/20 11:05:00
化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标： 项目 指标 型 号 vk-l30 vk-l20y 外 观 白色粉
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230393.html2011/7/20 11:06:00
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/6/10/49336.html2010/6/10 13:51:00
