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硅胶虽然有良好的热稳定性，但是热导极低，因此大量的热量将积聚于硅胶材料中和导致材料老化，现在大量报告的led照明产品的失效就是与硅胶有关。
https://www.alighting.cn/news/2010521/V23795.htm2010/5/21 8:51:06
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
寰球同此凉热 2009/12/04 温和软实力，家富底蕴，崛起中国追忆思源文哲经史有宝库。 胡释天下事，锦绣河山，和谐世界合作发展亚非欧美听涛声。 一代枭雄 三十
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/4/20869.html2009/12/4 10:16:00
电子产品设计之热设计 散热器的设计方法散热器设计的步骤通常散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/10/6/10380.html2009/10/6 8:21:00
csp作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
在开发使用电能的电子设备时，免不了与热打交道。“试制某产品后，却发现设备发热超乎预料，而且利用各种冷却方法都无法冷却”，估计很多读者都会有这样的经历。如果参与产品开发的人员在热设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315017.html2013/4/21 11:50:53
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
赚多少钱，毛利率不断下降。”机遇≠赢利乱局难有赢家尽管我国在年初发布白炽灯淘汰计划和led照明产品价格的下降，使led照明迎来了迅速发展的机遇，也有不少专家和业内人士曾在许多关于技
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/17/357985.html2014/9/17 17:40:09
