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2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此，保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动
https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
《大功率白光led灯具的散热分析》内容：新一代led灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率led的散热，就是一个特别突出的问题。本文就从大功率白光le
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
倍，随着对led技术的不断研究，对于led太阳能路灯的散热方式可做些探讨。 据笔者了解到，led太阳能路灯的散热方式有多种，包括自然对流散热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/7/346946.html2014/1/7 16:15:19
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
