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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
lumex 公司宣佈在全球推出表面组装型 quasarbrite 0404 rgb 色彩模式 led。quasarbrite 0404 rgb led 尺寸紧凑小巧，仅为 1.0m
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123099.htm2011/1/13 15:37:30
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
最近，三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiled”上，展示了55寸面板采用侧边出光型的led背光新款液晶面板。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12
endicott research group (erg)公司日前推出新的led驱动封装配置，可实现与现有的ccfl逆变器兼容。erg公司凭借其在lcd背光电源领域拥有的30多
https://www.alighting.cn/pingce/20101221/123125.htm2010/12/21 10:46:47
日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321xx
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
在近日台湾工研院举行的软性显示与电子技术交流会上，展示了可以任意剪裁、调控色温的智慧型可挠式led光源。
https://www.alighting.cn/pingce/20101125/123174.htm2010/11/25 9:41:47
亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后，目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件，「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06
